GD-S170A
本品选用金属氧化物作为基础原料,通过合理的粒径复合搭配以及经过特殊表面包覆工艺处理而成,粉体在有机硅中具有良好的分散性。
GD-S992A
本品以高导热的绝缘粉体为原料,以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂,结合粉体复合和表面包覆技术处理而成。该品可用于制备9.0~10.0W/m*K导热硅胶片、导热凝胶、导热泥。
GD-U201
本品以导热性能良好的无机粉体为主要原料,采用特殊表面包覆工艺处理,与环氧、聚醚、异氰酸酯等基体相容性好,加工性能优异。
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当前条件:
用于导热灌封胶
已选择:
FCJ-201C导热剂
导热灌封胶
0.5~0.8W/m*K
GD-M003G粉胶
导热灌封胶
2.0-3.0W/m*K
GD-M200G粉胶
导热灌封胶
2.0W/m*K
GD-S042AS导热剂
导热灌封胶
0.8W/m*K
GD-S042A导热剂
通用
0.4-0.8W/m*K
GD-S083A导热剂
导热灌封胶
0.4~0.6W/m*K
GD-S108A导热剂
导热灌封胶
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GD-S117G导热剂
导热灌封胶
1.0-1.2W/m*K
GD-S167A导热剂
导热灌封胶
1.0-1.5W/m*K
GD-S283G1导热剂
导热灌封胶
2.0W/m*K
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